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软板变革，传苹果新款已定调MPI软板取代LCP软板
2月20日消息，新款苹果iPhone消息漫天，根据供应链透露，其中，内部规格设计变化较大的软板材质之争进入尾声，据了解，苹果已经定调，原本计划用的LCP（液晶高分子树脂材料）软板确定败阵，改由MPI（ ...查看更多
高增长龙头深南电路2018净利润约6.72亿~7.17亿
深南电路接待新加坡政府投资等共4家机构调研，深南电路副总经理、董事会秘书张丽君接待了调研机构，双方对公司现状及未来规划等方面进行了交流。 2018年虽有很多不确定因素，深南电路却依然交出了可喜的成绩 ...查看更多
清华大学最新黑科技：数秒内制备出可拉伸柔性电路
近日，清华大学医学院生物医学工程系联合中国科学院理化技术研究所，在《中国科学：材料科学》(Science China Materials)上在线发表了题为“基于半液态金属选择性黏附机理的 ...查看更多
IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 ...查看更多
松下多层基板材料Halogen-free MEGTRON6即将实现产品化
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司实现适合于第5代移动通信系统“5G”等通信基础设备的、对应无卤素的超低传输损耗的多层基板材料 Halogen- ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
